您的位置: 松原信息港 > 生活

明年软银TDLTE基站将建成12000个

发布时间:2019-04-26 10:31:07

通信世界(CWW)4月28日消息 在2012中日TDD论坛暨GTI专题研讨会上,日本软银公司首席策略官Ted Matsumoto表示,软银在2012年2月24日正式推出了基于TD-LTE MiFi终端的商用服务,用户体验良好,目前已发展3万多用户。下一步,软银将计划在2013年3月前部署12000多个基站,进一步促进TD-LTE的商用发展。

据悉,2012中日TDD论坛暨GTI专题研讨会于2012年4月25日-26日在日本东京举行,本次会议由TD-LTE全球发展倡议(GTI)、XGP论坛(XGP Forum)和TD产业联盟(TDIA)联合主办,旨在加强中日双方在TDD移动宽带技术领域的进一步深入合作。为期两天的会议吸引了中国工信部、日本总务省、中国移动、日本软银、GTI、TD产业联盟、XGP论坛和全球通信产业企业约190多位嘉宾参会。

中国移动副总裁沙跃家在会上表示,“TD-LTE正全面由产业化发展阶段向商用化发展阶段转移,希望在座的产业界企业能够进一步加速发展,把握LTE TDD/FDD全球部署的市场机遇,开发融合的FDD/TDD全球漫游终端,并让这一全球统一标准、规模应用的技术也进入汽车、电视等消费电子产品中北京seo优化推广
,引领全球LTE产品市场。”

在25日上午召开的“2012中日TDD论坛”中,与会嘉宾分享了中日两国政府对TDD产业的政策支持、TDD产业发展形势以及TD-LTE的市场需求和发展计划等重要信息。工信部代表表示中国正积极推进TD-LTE快速发展,呼吁产业进一步加大在TDD终端、芯片等产业关键环节的联合研发力度,尽快推出更多更好的产品和服务。

本次研讨会是中日政府和企业在TDD技术及市场方面的合作的又一次盛会。本次研讨会的胜利召开有力提升了国际运营商和制造商、特别是日本制造企业对TD-LTE技术成熟度的认知,对于吸引日本产业链加强TD-LTE研发工作、推动TD-LTE终端和消费电子产品的发展具有积极的促进作用。

猜你会喜欢的
猜你会喜欢的